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随着热成像机芯环境测试的顺利结束，标志着自主热成像软硬件调试完成，达到设计目标。
热成像机芯硬件包括光学镜头、挡片、热成像探测器、AD采样、处理器及接口电路组成，软件功能模块有时钟控制、去噪、去坏点、动态对比度、温度校准与映射、显示与传输等部分组成。
数据处理器采用CPLD+ARM方案，将主要计算放到ARM处理器上，可以实现更为复杂和灵活的算法，保障了优质的图像输出和丰富的接口。
立足自主热成像机芯技术，打造专业的应用解决方案。
